Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов
Intel и японские компании …
Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов
07.05.2024 [08:28], Алексей Разин
Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов,